陶瓷电阻端滚沾涂银设备

基材是陶瓷基板,正面印刷1层电阻层(0R的没有,它是端电极极加电阻制程的),2(或者是滚沾涂银),背面印背面导体层,端电极还要电镀上镍和锡(特别的制程本实用新型涉及一种电阻的涂银设备。 现有技术中,在涂银棉上蘸取银浆,并在陶瓷贴片电阻一端涂敷银异物阻隔刮刀可以预先除去沾在涂银轮上的碎裂

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